助焊剂是波峰焊接、SMT焊接过程不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。

一、助焊剂的主要作用

助焊剂（FLUX）来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering），有以下主要功能：

1、除去焊接表面的氧化物，迅速使焊接表面金属清洁、裸露，使焊料在被焊金属表面具有较强的润湿能力。

2、防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。

3、降低焊料的表面张力。

4、有利于热量传递到焊接区。

二、焊剂的特性

1、具有去除表面氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性；

2、熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊的作用；

3、浸润扩散速度比熔化焊料块，通常要求扩展率在90％或90％以上；

4、粘度和相对密度比焊料小。粘度大会使扩散困难，密度大就不能覆盖焊料表面；

5、焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强刺激的气味；

6、焊接后残渣易去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性；

7、焊接后不沾手，焊后不易拉尖；